网站地图
【www.arisingsemi.com--电子营销】
电子构型 摘 要 随着电子技术的发展，对电子设备的要求逐渐提高。本文介绍了电子设备结构设计中机械振动控制设计、电磁兼容设计、散热设计。通过合理的结构设计，可大幅度提高电子设备的工作可靠性。
关键词 机械振动控制设计；电磁兼容设计；散热设计
随着科技的发展，电子设备越来越多，功能日益增加，使用环境愈加广泛，对其可靠性要求逐渐提高。
在进行电子设备结构设计时，除了满足电子元器件的安装需求外，还要考虑振动冲击、电磁干扰、热量等对其的影响，进行合理的设计。
1 机械振动控制设计
电子设备在运输或使用时，会受到环境的振动与冲击，会对电子设备造成巨大的影响。
因此在电子设备设计过程中需要进行机械振动控制设计。目前常用的方法主要有结构动力学修改与优化设计、附加振动控制结构器和振动自适应结构。
1.1 结构动力学修改与优化设计
结构动力学修改与优化设计是通过修改系统动力学特性、优化设计系统结构，改善振动系统的动力学特性，以达到振动控制性能指标。
结构动力学修改与优化设计法包括两个方面的内容：结构动力学修改与灵敏度分析、结构动力学优化设计[1]。
1.2 附加振动控制结构器
附加振动控制结构器法是在原系统上附加各种振动控制器或结构，在目前的振动控制中应用最为广泛，常用的主要有隔振消振法、动力吸振法、阻尼结构减振法等。隔振消振法是目前应用最广泛的方法，如在设备整机上加外置减振器。
常用的减振器如图1所示。
1.3 振动自适应结构
振动自适应结构是一种较多应用智能材料与元件的智能结构，将分布式的传感器、作动器与系统的结构高度融合为一体。振动自适应结构本身对振动条件的变化具有自适应功能，可以自动改变系统的动力学特性，抑制振动带来不良影响。。